Szkolenie III: Projektowanie płytek obwodów w technologii THT i SMD, ich wykonywanie, montaż elementów wraz z uruchomieniem układów

Grupa docelowa: szkolenie dla 10 osób – uczeń lub student w wieku 14–24 lata szkoły/uczelni na kierunku mechatronika.

Rekrutacja: rekrutacja zakończona

Terminy spotkań w ramach szkolenia: 10 stycznia 2026r., 11 stycznia 2026r., 17 stycznia 2026r., 24 stycznia 2026r., 31 stycznia 2026r., 1 lutego 2026r., 7 lutego 2026r., 14 lutego 2026r.

W godzinach 9.00 – 15.30

W ostatnim dniu szkolenia odbędzie się egzamin.

Liczba godzin kształcenia: 60

Sposób organizacji szkolenia: stacjonarny

Szkolenie obejmuje pełny proces projektowania i wytwarzania obwodów drukowanych – od podstaw teoretycznych po praktyczne wykonanie płytki i montaż elementów. Uczestnicy poznają definicje, normy oraz organizacje standaryzujące, a także materiały i technologie stosowane w produkcji PCB. W ramach zajęć omawiane są zasady tworzenia schematów ideowych, wykorzystanie narzędzi EDA oraz techniki projektowania, w tym konfiguracja warstw, kontrola ograniczeń technologicznych, rozmieszczanie komponentów i prowadzenie ścieżek.

Program obejmuje również przygotowanie projektu do produkcji, generowanie plików oraz dostosowanie go do frezowania CNC. Uczestnicy nauczą się obsługi i konfiguracji frezarki CNC, dobierania narzędzi, a następnie przejdą przez cały proces wytwarzania płytki: frezowanie, wiercenie i wycinanie obrysu. W szkoleniu uwzględniono zasady BHP związane z pracą przy CNC, narzędziach ręcznych i sprzęcie lutowniczym.

Dodatkowo uczestnicy wykonają projekt obudowy pod druk 3D lub obróbkę CNC, a następnie przeprowadzą montaż elektroniczny, w tym lutowanie elementów THT i SMD. Zajęcia kończą się testowaniem gotowej płytki – kontrolą ścieżek, poprawności montażu oraz działania układu.